Pro základní funkčnost, zpříjemnění používání webu, analytické účely a v případě udělení souhlasu také pro účely cílení reklamy využíváme soubory cookies. Nastavení vlastních preferencí cookies můžete kdykoli upravit odkazem ve spodní části stránek.

Zboží zasíláme prostřednictvím PPL nebo Českou poštou

Zboží zasíláme také na Slovensko

Prohlédněte si naše videa na YouTube nebo navštivte náš profil na Facebooku

 

Pokud potřebujete zhotovit cenovou nabídku, neváhejte nás kontaktovat! Rádi Vám cenovou nabídku připravíme.

info@vyroba-dps.cz

+420 463 034 311

+420 725 884 940

 

 

Doporučujeme

 

www.p2jtechnology.cz

www.pajeci-technika.cz

www.webshop.mipec.eu

www.mipec.eu

 

 





TECHNICKÉ INFORMACE » Několik tipů pro výrobu DPS
Několik tipů pro výrobu DPS

1.Příprava motivu DPS nejdříve navrhneme motiv plošného spoje. Nejlepší a nejjednodušší cestou je návrh DPS pomocí softwaru v PC a následný tisk v měřítku 1:1 na průhlednou fólii. Ideální je tisknout předlohu pomocí laserové tiskárny na film Laser Star (100-062), nebo pomocí inkoustové tiskárny na film Jet Star Premium (100-075). Správně by se měl motiv tisknout zrcadlově, aby byl zajištěn kontakt inkoustu nebo toneru s fotorezistem během UV expozice.


2.Expozice desek s fotocitlivou vrstvou nebo desek FPC-16 – Zvolte vhodnou velikost desky. Pokud je to nutné, upravte velikost desky pomocí nůžek např. z řady DM 9000 DM 9001, Model 45 nebo DM 525. Odstraňte ochrannou černou fólii z desky (obnaží se tak fotorezist). Umístěte fólii s předlohou na desku tak, aby se co nejtěsněji dotýkala fotocitlivé vrstvy a pak desku s fólií vložte do UV osvitové jednotky fólií dolů. Na časovači nastavte čas expozice (cca 3 minuty), uzavřením horního krytu automaticky začne expozice.


3.Vyvolání obrazu – Vložte desku do vývojové komory v jednotce Rota Spray nebo v procesním tanku PA pomocí rámu na DPS. Toto je společně s kvalitou tisku předlohy a expozicí nejkritičtější část výroby DPS. Je velmi důležité, aby deska nezůstala ve vývojce příliš dlouho a aby byla vývojka ve správné koncentraci. Obraz může po vývoji vypadat dobře, ale příliš dlouhá doba ve vývojce nebo příliš koncentrovaný roztok může způsobit zeslabení vrstvy fotorezistu a pak následné problémy s podleptáním. Roztok 4006 Vývojky s vodou v koncentraci 20:1 nebo 25g 4007 vývojky na 1l vody je dostatečný. Tyto vývojky spolu s moderními fotorezisty na deskách mohou být  použity bez  nutnosti  ohřevu, tzn.  při teplotě okolí. Po vývoji vyjměte desku a  opláchněte  ji.  Desku můžete  vložit  zpět  do vývojky  na  několik  sekund  pokud  je  to  nutné, pak  ale musí být ihned znovu opláchnuta.

 

4.Sprejové mytí – používejte sprejový oplachový tank v jednotce Rota Sprej nebo v procesním tanku PA ihned po vyjmutí desky z vývojky. Obě jednotky mají selenoidem ovládaný ventil, který zajišťuje přívod oplachové vody.

 

 

 

 

5.Leptání – vyvolané a opláchnuté desky se poté vkládají do leptací jednotky. Pokud používáte naše probublávací leptací jednotky PA, vkládají se desky do koše umístěného ze spodní strany víka leptací komory. Pak se koš s deskami vloží do leptacího roztoku. Po uzavření víka zapněte vzduchové čerpadlo. Leptání trvá cca 5 minut při teplotě 45oC.  Pro dosažení nejlepších výsledků je dobré otočit desku v koši o 180o a vložte ji zpět do leptacího roztoku. Před manipulací s deskou ji nezapomeňte opláchnout. Nikdy neotevírejte víko leptací komory  pokud je zapnuté vzduchové čerpadlo. Po dokončení leptání opět desku řádně opláchněte.

 


6.Odstranění fotorezistu – nyní je vyleptaná deska stále pokryta fotorezistem (fotocitlivou vrstvou). Zbytky fotorezistu mohou být odstraněny pomocí přípravku SN120 nebo nejlépe v jednotce PA107(univerzální jednotka) s přípravkem PC155 (roztok pro odstraňování fotorezistu) při teplotě 45-55oC. Fotorezist je odstraněn za cca 2-3minuty (je vhodné kontrolovat desku v průběhu tohoto intervalu). Po odstranění fotorezistu opět desku opláchněte.

 

 

 

 

7.Čištění desky – desku nyní osušíme a očistíme pomocí silikonového bloku PC180(jemný brusný přípravek). Tím zajistíme, že měď bude perfektně čistá, zbavená veškerých oxidů a nečistot po chemických procesech. Po ‘‘obroušení‘‘ zůstanou na desce drobné zbytky silikonu, které odstraníme pomocí suchého hadříku nebo ubrousku.



8.Chemické cínování – předtím, než měď na desce stihne znovu zoxidovat, doporučujeme vnořit desku do přípravku PC168 (roztok pro chemické pocínování) např. v univerzální jednotce PA107 po dobu 7-15minut. Po vnoření desky do tohoto roztoku se okamžitě začnou vázat molekuly cínu obsažené v roztoku na měď na desce a to i při nízkých teplotách. To zabrání mědi oxidovat a navíc to zlepší smáčivost mědi a tím usnadní i následné pájení. Pro dosažení co nejlepších výsledků vnořte po dokončení chemického pocínování desku do studené vody, poté opláchněte horkou vodu a důkladně osušte hadříkem, nebo papírovou utěrkou.


NÁZORY A DOTAZY NÁVŠTĚVNÍKŮ

plošné spoje Lukáš 16.07.2018 14:54